解决问题
由此您的问题迎刃而解
SMT Scope一直以来支持着日本制品的高品质，为先端技术开发的高速发展贡献着自己的力量。
我们听到了很多来自客户的声音。“成功找到了失败的原因”、
“了解到了样品的最佳条件”等等不胜枚举。
倘若您正被这类烦恼所困扰，SMT Scope剥丝抽茧助您找到问题的突破口。
事例1：装配不良
在装配现场的第一线常发生诸如润湿性不良、立碑现象、capillary ball、bridge、虚焊、焊点开裂等数不清的问题。
应对进入量产前的试验以及在现场正在发生的各种问题，SMT Scope可以模拟重现其状况与过程，经过以肉眼直接观察反复实验比较，减少缺陷的数量，提高成品率则立竿见影。
润湿性不良
元件立起
毛细现象
事例2：焊材、助焊剂的研发
随着穿戴式设备的小型化与智能手机的高性能需求，微细键合安装技术也在加速跟进。若强行使焊膏中焊料的颗粒度细小化会导致由于焊料颗粒整体表面面积增加，引起氧化物含量升高，从而致使了非润湿缺陷的发生。
因此，控制氮气环境下的氧浓度是非常重要的。
SMT Scope能够提供包括氧浓度控制和温度分布等条件，为您材料开发的高效化保驾护航。
焊锡微粉的熔融
事例3：助焊剂残渣
对于性能显著提升的新一代半导体来说，全新键合技术的开发与先进的装配过程必不可少。
装配后残余助焊剂的残渣会引起离子迁移与电极的腐蚀。而间距狭窄的微焊点键合更使得清洗过程变得更加困难，所以助焊剂残渣问题一直困扰着大家。
因此无助焊剂接合引起了广泛的关注。而为了去除氧化膜，无助焊剂结合则必须要在甲酸、氢气之类的拥有还原效果的气体环境下进行。
SMT Scope可以通过有还原特性的气体生成模拟整个环境。
甲酸环境下的焊点成形
我们同样承接样品加热观测的委托。
关于气体环境、温度曲线分布的问题欢迎咨询！