特殊雰囲気観察

近年のパワー半導体の高性能化に伴い、新たな接合材料の開発、フラックスレス・ボイドレス接合が注目されています。お客様の用途に応じた高温雰囲気下でのプロセス開発にお役立てください。

ギ酸雰囲気 加熱仕様

ギ酸リフローの「その場観察」が可能です。

雰囲気・条件違いの溶融比較

狭ピッチでのマイクロバンプ接合やパワー半導体など、ギ酸還元雰囲気下での試料の状態変化 “その場観察”が行えます。加熱から冷却まで自動で制御でき、N2バブリングによるギ酸濃度は1%~5%の間で任意に設定可能です。加熱中の脱気によりボイドレスの実装ができ、脱気タイミング設定可能です。
※詳細はお問合せください。

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露点・酸素濃度調節 加熱仕様

低露点下での「その場観察」が可能です。

アルミろう付け(隙間充填試験)

フラックスレスろう付けの開発と評価が行えます。熱交換器用アルミ合金のろう付けでは環境保護、コスト削減、残さ低減の観点から、従来のノコロックろう付けに代わり、フラックスレスろう付けが注目されています。露点-70℃~-10℃と酸素濃度1ppm以下~100ppmを調節した自在な温度プロファイルでろう付け観察が可能です。
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高真空 加熱仕様

高真空中での「その場観察」が可能です。

高真空雰囲気下において最高800℃まで加熱し、ろう材等 サンプルの状態変化”その場観察”が行えます。
到達真空度:5×10-4Pa
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水素雰囲気 加熱仕様

水素リフローの「その場観察」が可能です。

パワー素子の放射板への実装など、還元性雰囲気下におけるはんだ付け挙動の”その場観察”が行えます。水素50%、窒素50%フォーミングガス雰囲気加熱が可能です。フォーミングガス雰囲気の生成はもちろん加熱から冷却まで全て自動で制御できます。加熱中の脱気によりボイドレス実装が可能で、脱気タイミングは自由に設定できます。
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